2025年第四季度，全球半导体制造领域迎来了一项里程碑式的进展——台积电正式宣布其2nm（N2）工艺芯片开始量产。这一消息不仅标志着台积电在先进制程技术上的又一次飞跃，也为全球半导体产业注入了新的活力。

TSMC在芯片制造领域占据绝对领导地位，其市场占有率稳定在约60%，最大竞争对手三星电子的市占率仅为11%。TSMC作为行业寡头，其核心竞争力主要包括商业模式、经营理念、技术积累、产能管理、生态建设、企业架构，对同业企业极具参考价值。本文针对TSMC核心竞争力逐一探析。

锐龙线程撕裂者9000系列在2025年，无论是AMD还是英特尔都没有发布新一代的处理器架构。它们的工作重点都是在2024年下半年推出的处理器架构上，开发新品，其中最引人注目的是AMD为工作站处理器锐龙线程撕裂者9000系列引入了Zen ...

Cadence设计系统公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布Cadence正在为TSMC参考流程8.0提供重要功能。这种新的参考流程解决了45纳米的设计难题，为晶粒内变异提供了统计时序分析、与自动化的可制造性设计（DFM）热点修整，以及新的动态低功耗设计方法 ...

台积电TSMC于2025年第4季正式启动2纳米（N2）制程量产，标志全球半导体产业进入全环绕闸极（GAA）架构新时代。与以往重大制程突破时盛大发布不同，TSMC这次仅在官网技术页面低调更新文本：“TSMC ...

Intel Foundry在美国拥有庞大产能，其亚利桑那基地的Fab 52工厂在产能与建筑面积上均超过TSMC的亚利桑那园区。CNBC团队探访了Intel位于亚利桑那州的Fab ...

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm工艺以来，台积电成了香饽饽，苹果、华为、AMD等公司都要抢着用最新工艺。 根据集邦科技拓璞产业研究院公布的 ...

Avicena 将与台积电合作，为 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互连优化光电探测器 （PD） 阵列。 本文引用地址： LightBundle 互连支持超过 1 Tbps/mm 的海岸线密度，并以一流的 sub-pJ/bit 能效将超高密度晶粒到晶粒 （D2D） 连接扩展到 10 米以上。这将使 AI 纵向 ...

回顾 2005 年至 2019 年的十五年间，台积电的定价策略极为保守。当时受限于智能手机市场对成本的敏感度以及激烈的行业竞争，台积电的晶圆平均售价在 15 年里仅上涨了 32 美元，年均增长率仅为 0.1%。

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。 本文引用地址： 最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功率馈送到 AI 芯片的背面。

TSMC也展示了高精度32nm工艺的相关介绍，不过业界主要聚焦于它的28nm半节点，这个工艺主要面向的是性能级GPU、FPGAs 以及一些移动设备产品。同时根据一些报道，很多用户更关心28nm工艺，而不是32nm工艺。不幸的是，TSMC并没有做出相关的展示（包括28nm工艺信息）。

对台积电2nm晶圆的需求已导致供给瓶颈，台湾这家半导体制造巨头的产能已被预订至2026年底。随着公司受益于火热的AI浪潮，使用台积电先进工艺的客户被告知将从2026年起连续四年承担涨价。虽然明年第一季度整体需求偏弱，分析师仍乐观认为这些涨价有助台积电 ...